Transverse project ontwikkelingen

Het Transverse project richt zich op de ontwikkeling van een toegankelijke infrastructuur voor de integratie van lichtbronnen in halfgeleiderfotonica-oplossingen. Door unieke expertise uit Nederland (III-V materialen) en Vlaanderen (siliciumfotonica en micro-transferprinttechnologie) te combineren, wordt een pilootlijn opgezet. Deze pilootlijn maakt het mogelijk om III-V halfgeleidermaterialen te integreren op silicium wafers, geschikt voor zowel prototyping als grootschalige productie.

LIGHTUP | 20/01/2025

Thumbnail

Industrie-relevante demonstratoren

Naast het opzetten van de pilotline worden zes industrie-relevante demonstratoren ontwikkeld voor toepassingen zoals luchtkwaliteitscontrole, gepersonaliseerde geneeskunde en energiezuinige datacenters. Deze demonstratoren ondersteunen bedrijven en kennisinstellingen bij het gebruik van de pilootlijn en bevorderen innovatie in de grensregio Vlaanderen-Nederland. Het project legt daarmee de basis voor een duurzame samenwerking en verdere ontwikkeling binnen de geïntegreerde fotonica-industrie in Europa.

In 2024 is het project veelvuldig gepresenteerd tijdens toonaangevende beurzen en coferenties. Hieronder een terugblik.

Interreg Chip innovation forum

Taiwan-Europe Chip Innovation Forum

Tijdens het Taiwan-Europe Chip Innovation Forum in Praag (29 tot 31 Oktober 2024) gaf prof. Gunther Roelkens (IMEC-UGent) een presentatie over micro-transferprinttechnologie en de ontwikkeling van de Transverse-pilootlijn ontwikkeld binnen Lightup. Deze pilootlijn, ontwikkeld in samenwerking tussen Nederlandse en Vlaamse partners, faciliteert de integratie van III-V halfgeleidermaterialen op siliciumwafers en biedt een schaalbare oplossing voor lichtbronintegratie in halfgeleiderfotonica.

Het forum, georganiseerd door TSRI, imec en EUROPRACTICE, vormde een platform voor experts uit Taiwan en Europa om samenwerkingsmodellen en innovaties in IC-ontwerp te bespreken. De bijdrage van prof. Roelkens benadrukte het belang van internationale samenwerking voor het oplossen van technische uitdagingen en het bevorderen van vooruitgang in de halfgeleiderindustrie.

Banner met tekst: Micro-Transfer Printing

Optica Integrated Photonics Technical Group

Op 12 juni 2024 gaf prof. Gunther Roelkens (IMEC-UGent) een webinar voor de Optica Integrated Photonics Technical Group. Hij besprak hoe micro-transferprinttechnologie wordt ingezet voor de integratie van opto-elektronische componenten op silicium-gebaseerde fotonica geïntegreerde circuits, een kerntechnologie binnen LIGHTUP.

Met ongeveer 100 deelnemers bood het webinar een toegankelijke introductie tot deze innovatieve aanpak, die nieuwe mogelijkheden biedt voor lichtbronintegratie en schaalbare productie. De presentatie kan online worden teruggekeken.

SPIE Photonex

SPIE Photonex 2024

Op SPIE Photonex 2024 werd de micro-transferprinttechnologie gepresenteerd, met nadruk op de integratie van III-V halfgeleiders en lithiumniobaat op silicium fotonica-geïntegreerde circuits, de kerntechnologie binnen LIGHTUP. Het evenement, dat een belangrijke rol speelt in de fotonica-industrie, bood een waardevol platform voor het delen van de laatste innovaties en toepassingen van deze technologie.

Deel deze pagina

Artikel
 - 18/06/2025
Cobot
COBOTASSIST
Slimme bewegingspaden voor Cobots: Wat is Path Planning?
Hoe weet een cobot waar hij naartoe moet? Net zoals een GPS in je auto je helpt een route naar je bestemming uitstippelt die je danmaar hoeft te volgen, maakt een cobot gebruik van zogeheten path planning – oftewelpadplanning – om zijn bewegingen te bepalen tijdens complexe productieprocessen. Denkhierbij aan taken zoals schuren, polijsten of ontbramen, waarbij precisie en herhaalbaarheidessentieel zijn. Path planning behelst het uitstippelen van het optimale traject, die de cobotdan maar hoeft te volgen, rekening houdend met obstakels, werkvolgorde en de meestefficiënte beweging. Dit is niet alleen belangrijk voor het leveren van constante productkwaliteit, maar helpt ookom slijtage van gereedschappen te minimaliseren en de snelheid van het productieproces teverhogen. Het slim plannen van bewegingen vertaalt zich dus direct in hogere efficiëntie enlagere kosten op de werkvloer. Wat is path planning voor nabewerken? Path planning is het proces waarbij de ideale route van de cobotarm wordt uitgestippeld. Net als een schilder die zorgvuldig elk stukje van een muur bedekt, moet ook bij nabewerken de cobot geen plekken overslaan – en zeker niet dubbel behandelen. Door slimme software en strategieën toe te passen, wordt elke beweging geoptimaliseerd op snelheid, precisie en veiligheid. Bent u klaar om te ontdekken hoe path planning werkt? Lees dan ons technische leaflet "Slimme bewegingspaden voor Cobots: Wat is Path Planning?" Download het leaflet onder aan de pagina.Â