Terug naar overzicht
Nieuws

Terugblik op projectpresentaties op internationale events

Het Lightup project richt zich op de ontwikkeling van een toegankelijke infrastructuur voor de integratie van nieuwe materialen op fotonische chip. Deze nieuwe materialen maken het mogelijk om lichtbronnen, modulatoren en photodetectoren te integreren op een (silicium-) fotonische chip. Door unieke expertise uit Nederland (III-V materialen) en Vlaanderen (siliciumfotonica en micro-transferprinttechnologie) te combineren, wordt de Transverse pilootlijn opgezet.

In 2024 is het project veelvuldig gepresenteerd tijdens toonaangevende beurzen en coferenties. Hieronder een terugblik.

LIGHTUP | 20/01/2025

Thumbnail
Interreg Chip innovation forum

Taiwan-Europe Chip Innovation Forum

Tijdens het Taiwan-Europe Chip Innovation Forum in Praag (29 tot 31 Oktober 2024) gaf prof. Gunther Roelkens (IMEC-UGent) een presentatie over micro-transferprinttechnologie en de ontwikkeling van de Transverse-pilootlijn ontwikkeld binnen Lightup. Deze pilootlijn, ontwikkeld in samenwerking tussen Nederlandse en Vlaamse partners, faciliteert de integratie van III-V halfgeleidermaterialen op siliciumwafers en biedt een schaalbare oplossing voor lichtbronintegratie in halfgeleiderfotonica.

Het forum, georganiseerd door TSRI, imec en EUROPRACTICE, vormde een platform voor experts uit Taiwan en Europa om samenwerkingsmodellen en innovaties in IC-ontwerp te bespreken. De bijdrage van prof. Roelkens benadrukte het belang van internationale samenwerking voor het oplossen van technische uitdagingen en het bevorderen van vooruitgang in de halfgeleiderindustrie.

Banner met tekst: Micro-Transfer Printing

Optica Integrated Photonics Technical Group

Op 12 juni 2024 gaf prof. Gunther Roelkens (IMEC-UGent) een webinar voor de Optica Integrated Photonics Technical Group. Hij besprak hoe micro-transferprinttechnologie wordt ingezet voor de integratie van opto-elektronische componenten op silicium-gebaseerde fotonica geïntegreerde circuits, een kerntechnologie binnen LIGHTUP.

Met ongeveer 100 deelnemers bood het webinar een toegankelijke introductie tot deze innovatieve aanpak, die nieuwe mogelijkheden biedt voor lichtbronintegratie en schaalbare productie. De presentatie kan online worden teruggekeken.

SPIE Photonex

SPIE Photonex 2024

Op SPIE Photonex 2024 werd de micro-transferprinttechnologie gepresenteerd, met nadruk op de integratie van III-V halfgeleiders en lithiumniobaat op silicium fotonica-geïntegreerde circuits, de kerntechnologie binnen LIGHTUP. Het evenement, dat een belangrijke rol speelt in de fotonica-industrie, bood een waardevol platform voor het delen van de laatste innovaties en toepassingen van deze technologie.

Deel deze pagina

Blijf je graag op de hoogte?

Schrijf je in op onze nieuwsbrief!